半导体产业链传导
正文
半导体链：EDA/IP → 设备/材料 → 晶圆制造（foundry）→ 封测（advanced_packaging）→ 芯片设计（fabless）。国产替代常从封测、材料向设备和制造渗透。设备订单与晶圆厂资本开支周期领先；设计端看产品放量与库存周期。
关联条目
- L1 EDA/IP核
- L1 半导体设备
- L1 半导体材料
- L1 晶圆代工
- L1 芯片设计(Fabless)
半导体链：EDA/IP → 设备/材料 → 晶圆制造（foundry）→ 封测（advanced_packaging）→ 芯片设计（fabless）。国产替代常从封测、材料向设备和制造渗透。设备订单与晶圆厂资本开支周期领先；设计端看产品放量与库存周期。